ATCLB-025025-テクニカルセラミック用のレーザー切断/穴あけ/スクライビングシステム
ATCLB-025025テクニカルセラミック基板の下の切断、スクライビング、ドリルレーザーシステム:
1.アルミナ
2.窒化ホウ素
3.ジルコニア
4.窒化アルミニウム
詳細については、営業担当者にお問い合わせいただくか、次のリンクをご覧ください。
ATCLB-025025 series Laser Cutting System Laser Scribing System & Laser Drilling System