CSB-060060-Qシリーズファイバーレーザー切断機
(QCW 300W ファイバーレーザー内部、高精度ボールねじ、作業領域:060 x 060 cm)
Cutting Si Wafer by QCW fiber Laser
Cutting Sapphire Wafer by QCW fiber Laser
詳細については、営業担当者にお問い合わせいただくか、次のリンクをご覧ください。
CSB-060060-Q Fiber Laser Cutting System (laserlife-ezlaser.com)