We delivered a lots of compact fiber laser cutting systems in past 6 months. And we released some new attractive laser patterning systems to promising application fields.
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#1903: La machine de découpe et de rayage laser Fiber SLB-025025 pour substrat en céramique a été lancée.4
Laser Life Company 300 新竹科學工業園區新竹市東區工業東四路24號1F
Machine de découpe laser à fibre série CSB-060060-Q(Laser à fibre optique QCW 300W à l'intérieur, vis à billes de haute précision, zone de travail : 060 x 060 cm)Cutting Si Wafer by QCW fiber LaserCutting Sapphire Wafer by QCW fiber LaserPour plus de détails, veuillez contacter nos commerciaux ou visiter le lien suivant : CSB-060060-Q Fiber Laser Cutting System (laserlife-ezlaser.com) https://www.laserlife.com.tw/fr/hot_402445.html #2108 : Couper une plaquette de silicium et une plaquette de saphir par la machine de découpe laser à fibre CSB-060060 2021-09-30 2022-09-30
Laser Life Company 300 新竹科學工業園區新竹市東區工業東四路24號1F https://www.laserlife.com.tw/fr/hot_402445.html
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SLB-025025 Machine de découpe et de traçage laser Fiber pour substrat en céramique



L'alumine (Al2O3) est le matériau le plus courant, mais nous pouvons également traiter d'autres céramiques, notamment la zircone, le nitrure d'aluminium et le nitrure de bore.



Pour plus de détails, veuillez contacter nos commerciaux ou visiter le lien suivant :
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