We delivered a lots of compact fiber laser cutting systems in past 6 months. And we released some new attractive laser patterning systems to promising application fields.
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#1605: La machine de découpe et de rayage laser CO2 SLB-025025 pour substrat en céramique a été lancée.4
Laser Life Company 1F., No. 24, Gongye E. 4th Rd., Science-Based Industrial Park, Hsinchu 300093, TAIWAN
ATCLB-025025 - Système de découpe / perçage / rayage laser pour céramique techniqueATCLB-025025 Système laser de découpe, de traçage et de perçage pour le substrat en céramique technique ci-dessous :1. alumine 2. nitrure de bore 3. zircone 4. nitrure d'aluminiumPour plus de détails, veuillez contacter nos commerciaux ou visiter le lien suivant : https://www.laserlife-ezlaser.com/custom_119346.html https://www.laserlife.com.tw/fr/hot_410390.html #2110: ATCLB-025025 - Un système de découpe / perçage / rayage au laser pour la céramique technique a été publié 2022-05-11 2023-05-11
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SLB-025025 Machine de découpe et de traçage laser CO2 pour substrat en céramique


L'alumine (Al2O3) est le matériau le plus courant, mais nous pouvons également traiter d'autres céramiques, notamment la zircone, le nitrure d'aluminium et le nitrure de bore.



Pour plus de détails, veuillez contacter nos commerciaux ou visiter le lien suivant :
SLB-025025-DualLaser - Laser Scribing System

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